多项选择题
下列属于封装后道工序的有()。
A.引线键合B.电镀C.芯片粘接D.激光打标
多项选择题 下列属于表面贴装型芯片的有()。
多项选择题 自动装片机进行日常的维护保养时,以下选项中哪些部件需要清洗?()
多项选择题 四边扁平封装引脚中心距有()等规格。