单项选择题
通常,芯片粘接到框架上后,胶点铺开后的直径应为芯片长边的()倍,这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片,同时又可以避免过多银浆的浪费。
A.0.6B.1.1C.2.0D.2.5
单项选择题 芯片装架作业完成后,为检测其强度,需进行()。
单项选择题 划片机手动装片时,将晶圆放置到()并开启真空,即可固定晶圆。
单项选择题 如图为点胶头外观,其中④号点胶头的内径为()。