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芯片装架工

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单项选择题

通常,芯片粘接到框架上后,胶点铺开后的直径应为芯片长边的()倍,这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片,同时又可以避免过多银浆的浪费。

A.0.6
B.1.1
C.2.0
D.2.5

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