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单项选择题

电烙铁的正确焊接5步法中的:“三测”是指在焊锡后的元器件进行检查,看元器件在电烙铁高温下外观及功能有无变形、无烫损()等现象。

A.起烟
B.变黑
C.搭焊/短路
D.用示波器检测质量是否可靠

相关考题

判断题 贴片元器件拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

判断题 拆卸贴片元器件的人员必须是经过培训考核合格的人员。

判断题 拆卸chip 元器件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,在迅速加热另一端。

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