单项选择题
可伐合金大量用于封装的主要原因是()
A.价格低且加工方便B.线膨胀系数与陶瓷接近C.抗氧化稳定性好D.机械强度高
单项选择题 当集成电路温度超过环境温度100℃时,()的作用比较突出。
单项选择题 环焊电极发生打火应()
单项选择题 环焊前应用()打磨电极。