单项选择题
装片后进行外观检查时,如图不良现象为()。
A.芯片倾斜B.框架变形C.焊料氧化D.框架镀银区域氧化
单项选择题 芯片粘接的装料过程中,哪一步是需要参照键合图的?()
单项选择题 装片后进行外观检查时,如图视角中的不良现象是()。
单项选择题 如图为()封装形式装架后的图像。