填空题
可焊接性差：主要由（）、（）、（）、（）和（）导致。
引线材料缺陷；引线金属镀层不良；引线表面污染；腐蚀；氧化
填空题 电参数漂移：主要原因是（）、（）等。
填空题 机械磨损和封装裂缝：主要由（）和（）等造成。
填空题 引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
