单项选择题
陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。
A.集成电路B.分立器件C.光点器件D.晶体管
单项选择题 下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。
单项选择题 银浆配置时，松香是作为（）。
单项选择题 芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。
