单项选择题 以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。

单项选择题 封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。

单项选择题 导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。