填空题
磁控溅射采用了（）电磁场，将（）运动束缚在靶面附近，提高了气体的（）效率，克服了电子使基片（）的缺点。
正交；电子；碰撞；过热
填空题 直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.
填空题 溅射镀膜时的本底真空度约为（）Pa， 分子束外延镀膜的本底真空度约为（）Pa.
填空题 真空蒸镀薄膜的形成机理有（）、（）和（）。
