单项选择题
厚膜导体浆料中金属粉末的颗粒度一般为（）
A.0.1-0.5umB.0.5-1.0umC.1-5umD.5-10um
单项选择题 膜浆料的高温烧结峰值温度保持时间一般为（）
单项选择题 LTCC烧结的排胶温度一般为（）
单项选择题 厚膜印刷的导体膜厚一般为（）
