判断题 影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。

判断题 影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

判断题 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。