判断题
由于半导体中得能隙较窄,随着温度得升高,电子被激发进入导带,所以导电性与导热性均增加。
正确
判断题 原子得键合力越强,热膨胀系数越小;材料结构越紧密,热膨胀系数越大。
判断题 金属材料具有高得强度与延展性,而无机非金属材料由于共价键得方向性,位错很难运动所以延展性很差,但就是屈服强度很高。
判断题 屈服强度表示材料发生明显塑性变形得抵抗力,而塑性变形标志材料尺寸发生不可恢复得改变,屈服强度往往就是材料选择得主要依据。