填空题 焊接容器水压试验压力是容器设计压力的（）倍。

填空题 铜及其合金气焊时，产生气孔的主要气体是（）。

填空题 焊接区内的气体主要来源于焊接材料、空气、焊丝、母材表面上的杂质和经高温蒸发而产生的（）等。