单项选择题 常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。

单项选择题 在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解，尽量降低二者间的差异，一般陶瓷材料的CTE为（），基板FR-4的CTE为17。

单项选择题 无铅焊料SnAg-Cu的熔点为（）。