单项选择题
陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有()层,以便芯片粘结。
A.金B.镍C.锡D.铝
单项选择题 焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性,这个温度大约高出焊料熔点()
单项选择题 欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接,须先对金属表面进行()
单项选择题 链带式封装炉封焊时多采用()气氛保护。