单项选择题
关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是:()。
单项选择题 表面贴装印制板光学定位基准标志要求无阻焊膜沾污,平面度在0.015mm以内,表面亮度均匀,在光学定位基准中心()(R为基准半径)距离内不应设置其它焊盘及印制导线。
单项选择题 GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度,生产完毕后应在()内进行真空包装。
多项选择题 GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的元器件应能承受()再流焊周期,每个周期是215℃,60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没()。