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芯片装架工

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单项选择题

保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料,针对UV膜类型的保护膜,撕膜时,可以照射适量(),能有效降低它的黏着力。

A.红外线
B.太阳光
C.激光
D.紫外线

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单项选择题 下列选项中,晶圆减薄粗磨阶段更适合选择()的金刚石砂轮。

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