单项选择题
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料,针对UV膜类型的保护膜,撕膜时,可以照射适量(),能有效降低它的黏着力。
A.红外线B.太阳光C.激光D.紫外线
单项选择题 下列选项中,晶圆减薄粗磨阶段更适合选择()的金刚石砂轮。
单项选择题 如图为引线框架局部示意图,其打凹深度是指()。
单项选择题 如图为划片后的晶圆外观,该现象为()。