判断题
金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。
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判断题 复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试,简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。
判断题 混合集成电路按膜厚及制造技术,通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。
判断题 对于高方阻的厚膜电阻器,玻璃占主导地位,因此TCR为正。