单项选择题
芯片背面减薄的目的主要是（）
A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求
单项选择题 共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
单项选择题 热压焊键合的温度要求一般高于（）
单项选择题 键合用引线材料必须采用（）
