问答题
简述对经过减薄、划片后的制品进行质检的目的和常见的缺陷。
①在进入装片前，需进行一次芯片外观检验，剔除将导致集成电路在正常使用时由于内部缺陷而失效的芯片，统计出芯片成品率和分析不......
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问答题 简述装片机安装顶针的步骤。
判断题 在相同转速下，划片刀外径不同，外圆线速度也是不同的。
判断题 软刀安装时，无需刀盘即可直接安装在划片机上。
