判断题
晶体中的缺陷和杂质会降低热导率。
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判断题 一般温度范围内,绝缘材料的导热载体主要是声子。
判断题 晶体结构越简单,固体材料的热导率越低。
判断题 固体材料内部的气孔会提高材料的热导率。