多项选择题
以下是DIP封装向导的主要部分是()。
A.Decal封装 B.SilkScreen丝印 C.以下都不是
多项选择题 PCB中提供的过孔形状有()。
多项选择题 PowerPCB的设计规范包括以下哪些()。
多项选择题 焊盘可选的形状有()。