单项选择题
复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）
A.ctrl+cB.ctrl+vC.ctrl+aD.ctrl+s
填空题 DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
填空题 在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。
填空题 BGA封装的中文名称是（）
