填空题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。
SOP;PLCC;BGA
填空题 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
填空题 为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该()。
填空题 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于()时,才可能不是虚焊。