填空题
凸形封头的成形方法有()及()。
冲压;旋压
填空题 产品焊接试板的用材应与容器用材具有相同的()、()和()状态。
填空题 焊件预热必须均匀,预热宽度应为()3倍板厚,且不少于100mm。
填空题 产品焊接试板的材料、()和(),应在其所代表的受压元件焊接接头的焊接工艺评定合格范围之内。