单项选择题
大功率管芯与铜底座烧结时,采用MO片的理由是()
A.减小热阻B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力C.提高平整度D.加强热传导
单项选择题 由于封装气密性不好,在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质,貌似白色绒毛,这种白色物质的主要成分为()
单项选择题 晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是()
单项选择题 自动压焊机利用(),使得组装速度大大提高。