单项选择题 减薄贴膜至划片揭膜时间应控制在（）小时之内。

单项选择题 划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。

单项选择题 来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。