单项选择题 在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

单项选择题 一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。

单项选择题 印制板的印制导线的间距通常在（）mm，其绝缘电阻超过10MΩ。