单项选择题
某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm,更适合选择如下刀片厚度为()的划片刀。
A.20μmB.50μmC.60μmD.100μm
单项选择题 装片机调取引线框架与料盒程序时,选择文件后需要点击()按键,程序就会自动加载。
单项选择题 如图为某划片机界面,可通过()处的按键来放大图像。
单项选择题 装片机的芯片编程过程中,点击右侧栏中的()键,芯片自动校正位置。