多项选择题
PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）
A.纸基CCLB.陶瓷基板C.金属基板D.环氧玻璃布基基板E.以上都是
多项选择题 电子组装技术已经历了以下阶段（）
单项选择题 锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于（），面积比为大于（）。
单项选择题 SMC/SMD的包装类型主要有（）
