填空题 （）是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

填空题 压焊方法有（）等。

填空题 （）是在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法。