单项选择题
大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）
A.H2B.N2C.HeD.H2和N2混合气体
单项选择题 共晶粘片的主要缺点是（）
单项选择题 超声键合时，对键合表面要求（）
单项选择题 下列键合方式属于固相键合的是（）
