问答题
在光刻中，能够在增加分辨率的同时增加聚焦深度吗？为什么？
不能！聚焦深度：在保持图形聚焦的前提下，沿着光路方向晶圆片移动的距离是聚焦深度——，......
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问答题 根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
问答题 在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。
问答题 采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀，在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响？随着O2或H2进气量的增加，对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化？为什么？
