black

电子产品制造工艺

登录

单项选择题

印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。

A.元件
B.形状
C.材料
D.性能

相关考题

单项选择题 下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。

单项选择题 电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、()、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。

单项选择题 对电路单元中的屏蔽原则不正确的是()。

All Rights Reserved 版权所有©PP题库网库(pptiku.com)

备案号:湘ICP备14005140号-5

经营许可证号:湘B2-20140064