单项选择题
崩单晶:伤及芯片()有效保护区,REJ(>100X,常用200X)。
A.2/3 B.1/3 C.3/4 D.1/2
单项选择题 铝层不良:压区腐蚀呈现为金属镀层的()或接近紫色。
单项选择题 以下哪项不是MES的输入()。
单项选择题 探针印过多,超过()个探针印为不良。