多项选择题
在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。
A.空洞造成高应力B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题C.在引线键合时造成框架翘曲D.引线键合的生产率降低，成品率下降
单项选择题 下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。
单项选择题 下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。
单项选择题 装片机安装完银浆后，点击（）可以确认完成，退回银浆模组。
