判断题
填隙式扩散是指杂质的原子在进入晶体之后,沿着晶格空位跳跃前进的一种扩散。
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判断题 太阳电池良好特性最适宜在低温低光照强度下。
判断题 水汽氧化是平面工艺最常用的方法。
判断题 内圆切割机切片的速度快,可以同时切割多根单晶硅锭。