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电子产品制造工艺

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单项选择题

()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。

A.BGA
B.CSP
C.FLIP

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单项选择题 ()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。

单项选择题 ()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。

单项选择题 ()一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

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