填空题
工艺流程图中“FIC”表示（）；PIC表示（）TIC表示（）。
流量指示和调节；压力指示和调节；温度指示和调节
填空题 当回流量增大时，塔顶的（）增大、反之则（）。（KHD：工艺操作能力）
填空题 塔底温度的控制方法是利用（）温度的改变。
填空题 重整反应温降下降，压降增加时，说明催化剂（）。
