单项选择题 下列选项中，晶圆划片流程排序正确的是（）。①晶圆清洗②晶圆贴膜③划片生产④划片设备准备

单项选择题 （）都是利用合金反应进行芯片粘贴的方法。

单项选择题 在晶圆划片之前要在晶圆（）进行贴膜。