单项选择题
一般的厚膜浆料高温烧结温度为()
A.500℃B.850℃C.900℃D.950℃
单项选择题 氧化铍的热导率约是氧化铝(96%)基片的()倍。
单项选择题 厚膜混合电路中使用的氧化铝基片(96%)的翘曲度应小于最长基片边缘的()
单项选择题 无氧的氮化铝基片的热导率与()基片相当。