单项选择题
芯片贴装时,切换至()界面可以控制设备的运行和暂停。
A.WaferPRB.SetupC.BondD.BondingProcess
单项选择题 请从下列选项中,选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序()。
单项选择题 划片作业完成后,晶圆放入(),即待装片的物料储存位。
单项选择题 减薄时出现如图现象,该异常为(),该晶圆()处理。