问答题
缩水改善对策有哪些?要求从工艺和模具两方面提出改善对策。
一,从工艺方面可从如下几个方面调整改善:1.提高注射速度及注射压力2.提高保压压力及保压时间......
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问答题 结构设计中,一般采用自顶向下设计原则,请谈谈对自顶向下设计的认识。
问答题 磷铜主要用来做充电器五金件,磷铜有几种可选?电镀后不生锈吗?电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?
问答题 电子产品结构设计时,要求考虑EMI 问题,EMI 有两条途径离开或进入一个电路:辐射和传导,而对于EMI 的控制,我们主要采用三种措施:屏蔽、滤波、接地,三种方法虽然有着独立的作用,但是相互之间是有关联的,良好的接地可以降低设备对屏蔽和滤波的要求,而良好的屏蔽也可以使滤波器的要求低一些。从结构设计的角度,主要考虑屏蔽对EMI 的防护作用时,钣金件除外,请介绍有哪些屏蔽材料可用?