判断题 无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

判断题 对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。

判断题 贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对，同时需对极性方向进行确认。