多项选择题
以下不属于芯片表面分层控制标准是()。
A.大于20%不良 B.大于10%不良 C.不允许有分层 D.有贯通性分层不良
多项选择题 塑封体缺损、缺角、粘模的可能原因为()。
多项选择题 后固化产品变色沾污的原因有()。
多项选择题 加工过程出现压边的可能原因为()。