填空题
集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
96%的氧化铝陶瓷基片；氧化铍基片
填空题 按软管所用素材的制造方法不同，可以将软管分为（）、（）、层压复合软管和（）。
填空题 立体印刷的印后加工方式有（）、（）和（）。
填空题 彩色喷墨打印纸的主要性能要求（）。
