问答题
简述半导体粘带绑扎的基本工艺方法。
半导体粘带缠绕参数参照图纸要求，缠绕前对铁心做好防护，防止半导体粘带上掉落的杂物污染铁心。缠绕时采用层内对接，层间搭接的......
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问答题 半成品和成品片存放标准是什么？
问答题 按照工艺要求，硅钢片滚剪时每次刀具调整后都应对滚刀间隙和毛刺进行测量，具体讲主要有哪些？
问答题 卷料为什么要收紧？
