判断题
在导电胶粘贴工艺中,银浆可以实现芯片在引线框架上的固定,使用之前需要回温,除去气泡。
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判断题 激光划片属于非接触式切割,对晶圆表面的影响较小。
判断题 QFP是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装四周配有电极触点。
判断题 芯片粘接作业时,每次更换粘接胶的种类或是型号,必须进行点胶头的清洗。