单项选择题 表面安装印制板组装件焊接后，弓曲和扭曲不超过（）

单项选择题 QFP封装为（）器件。

单项选择题 通孔安装的印制板设计，镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大（）。