多项选择题

A.预热区:至少应有两个以上,能从室温升至120℃~160℃;
B.保温区:温度为150℃~183℃,时间控制在60s~120s;
C.再留焊接区:温度高于焊膏温度20℃~25℃;再流时间6s~10s;
D.冷却区:冷却速度2℃/s~3℃/s;